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搜索结果  

什么是超高密度互连(UHDI)?

自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect,简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来,HDI技术一直在不断发展,并为小型化产品提供了解决 ...查看更多

从制造角度看PCB设计挑战

PCB制造商对接受到的PCB设计,很可能想提出一些反馈意见,其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此,本次采访邀请几位PCB制造专家,分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多

从制造角度看PCB设计挑战

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为实现最佳PCB设计做出权衡

作者:Barry Olney (澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域,专门研究线路板级模拟技术,其研发的iCD Desig ...查看更多

为实现最佳PCB设计做出权衡

作者:Barry Olney (澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域,专门研究线路板级模拟技术,其研发的iCD Desig ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者